Koupit ZGP323HEP4004G s BYCHPS
Koupit se zárukou
ZGP323HEP4004G
- Part Number:
- ZGP323HEP4004G
- Výrobce:
- Zilog
- Popis:
- IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14347 Pieces
- Datový list:
- 1.ZGP323HEP4004G.pdf2.ZGP323HEP4004G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ZGP323HEP4004G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ZGP323HEP4004G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Rychlost: | 8MHz |
| Série: | Z8® GP™ |
| RAM Size: | 237 x 8 |
| Typ programu Paměť: | OTP |
| Program Memory Size: | 4KB (4K x 8) |
| Periferní zařízení: | HLVD, POR, WDT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 40-DIP (0.620", 15.75mm) |
| Ostatní jména: | 269-4360 ZGP323HEP4004G-ND |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Počet I / O: | 32 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ZGP323HEP4004G |
| Rozšířený popis: | Z8 Z8® GP™ Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 4KB (4K x 8) OTP |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP |
| datové převodníky: | - |
| jádro Velikost: | 8-Bit |
| core: | Z8 |
| Připojení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ZGP323HEP4004G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZGP323HEP4016G | Zilog | IC MCU 8BIT 16KB OTP 40DIP | Dotaz |
|
ZGP323HEP4016C | Zilog | IC MCU 8BIT 16KB OTP 40DIP | Dotaz |
|
ZGP323HEP4004C | Zilog | IC MCU 8BIT 4KB OTP 40DIP | Dotaz |
|
ZGP323HEP4008G | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP | Dotaz |
|
ZGP323HEP4008C | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP | Dotaz |
|
ZGP323HEP4032G | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 40DIP | Dotaz |
|
ZGP323HEP4032C | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 40DIP | Dotaz |
 |
ZGP323HAH2816G | Zilog | IC MCU 8BIT 16KB OTP 28SSOP | Dotaz |
|
ZGP323HAH2804C | Zilog | IC MCU 8BIT 4KB OTP 28SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers