Koupit ZEN132V130A16YM s BYCHPS
Koupit se zárukou
ZEN132V130A16YM
- Part Number:
- ZEN132V130A16YM
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- POLYZEN PPTC/ZENER SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14735 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ZEN132V130A16YM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ZEN132V130A16YM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | - |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | PolyZen |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3-SMD, No Lead |
| Ostatní jména: | RF4014-000 ZEN132V130A16YMTR |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ZEN132V130A16YM |
| Popis: | POLYZEN PPTC/ZENER SMD |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ZEN132V130A16YM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN132V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
 |
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | Dotaz |
 |
ZEN132V175A12YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
|
ZEN132V230A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | Dotaz |
|
ZEN132V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
 |
ZEN132V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
 |
ZEN132V130A24YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
|
ZEN132V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
 |
ZEN132V230A16LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
|
ZEN132V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers