Koupit ZCAT3035-1330-BK s BYCHPS
Koupit se zárukou
ZCAT3035-1330-BK
- Part Number:
- ZCAT3035-1330-BK
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18218 Pieces
- Datový list:
- ZCAT3035-1330-BK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ZCAT3035-1330-BK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ZCAT3035-1330-BK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | ZCAT |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Ostatní jména: | 445-2055 ZCAT30351330BK |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 30 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ZCAT3035-1330-BK |
| Délka: | 1.535" (39.00mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.181" Dia (30.00mm) Length 1.535" (39.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ZCAT3035-1330-BK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Dotaz |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Dotaz |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | Dotaz |
|
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Dotaz |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers