Koupit Z8L18220AEG s BYCHPS
Koupit se zárukou
Z8L18220AEG
- Part Number:
- Z8L18220AEG
- Výrobce:
- Zilog
- Popis:
- IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18765 Pieces
- Datový list:
- Z8L18220AEG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z8L18220AEG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z8L18220AEG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-VQFP (14x14) |
| Rychlost: | 20MHz |
| Série: | ZIP™ |
| Bezpečnostní funkce: | - |
| SATA: | - |
| Řadiče RAM: | DRAM |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 100-LQFP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Počet šířky jader / sběrnice: | 1 Core, 8-Bit |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Z8L18220AEG |
| Grafické zrychlení: | No |
| Rozšířený popis: | Z8S180 Microprocessor IC ZIP™ 1 Core, 8-Bit 20MHz 100-VQFP (14x14) |
| Ethernet: | - |
| Ovládací prvky displeje a rozhraní: | - |
| Popis: | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP |
| core: | Z8S180 |
| Koprocesory / DSP: | - |
| Další rozhraní: | ASCI, CSIO, SCC, UART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z8L18220AEG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8L18220AEC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | Dotaz |
 |
Z8L18220FSC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | Dotaz |
|
Z8L18220ASC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | Dotaz |
|
Z8L18220ASG | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | Dotaz |
|
Z8L18220ASC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | Dotaz |
|
Z8L18220AEC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | Dotaz |
|
Z8L18220FSG | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | Dotaz |
|
Z8L18220FSC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers