Koupit Z8673312SSG s BYCHPS
Koupit se zárukou
Z8673312SSG
- Part Number:
- Z8673312SSG
- Výrobce:
- Zilog
- Popis:
- IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14286 Pieces
- Datový list:
- Z8673312SSG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z8673312SSG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z8673312SSG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Rychlost: | 12MHz |
| Série: | Z8® |
| RAM Size: | 237 x 8 |
| Typ programu Paměť: | OTP |
| Program Memory Size: | 8KB (8K x 8) |
| Periferní zařízení: | POR, WDT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | 269-3940 Z8673312SSG-ND |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet I / O: | 24 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Z8673312SSG |
| Rozšířený popis: | Z8 Z8® Microcontroller IC 8-Bit 12MHz 8KB (8K x 8) OTP |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC |
| datové převodníky: | - |
| jádro Velikost: | 8-Bit |
| core: | Z8 |
| Připojení: | EBI/EMI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z8673312SSG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8673312SSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC | Dotaz |
 |
Z8673312VSC | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28PLCC | Dotaz |
|
Z8673312PSC | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28DIP | Dotaz |
|
Z8673312VSG | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28PLCC | Dotaz |
|
Z8673312VSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28PLCC | Dotaz |
|
Z8673312SSC | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC | Dotaz |
|
Z8673312PSG | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28DIP | Dotaz |
|
Z8673316SSC | Zilog | IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers