Koupit YFF18PW0J475MT0H0N s BYCHPS
Koupit se zárukou
YFF18PW0J475MT0H0N
- Part Number:
- YFF18PW0J475MT0H0N
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13187 Pieces
- Datový list:
- YFF18PW0J475MT0H0N.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro YFF18PW0J475MT0H0N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu YFF18PW0J475MT0H0N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Série: | YFF-P |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Ostatní jména: | 445-7079-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | YFF18PW0J475MT0H0N |
| Průchozí útlum: | 40dB @ 200kHz ~ 2GHz |
| Výška (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Rozšířený popis: | 4.7µF Feed Through Capacitor 6.3V 4A 12 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 |
| DC odpor (DCR) (Max): | 12 mOhm |
| Aktuální: | 4A |
| kapacitní: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro YFF18PW0J475MT0H0N
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers