Koupit YFF15PC0J105M s BYCHPS
Koupit se zárukou
YFF15PC0J105M
- Part Number:
- YFF15PC0J105M
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0402
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12587 Pieces
- Datový list:
- YFF15PC0J105M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro YFF15PC0J105M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu YFF15PC0J105M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) |
| Série: | YFF-P |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Ostatní jména: | 445-172990-2 YFF15PC0J105MT000N |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | YFF15PC0J105M |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | 0.014" (0.35mm) |
| Rozšířený popis: | 1µF Feed Through Capacitor 6.3V 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0402 |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | - |
| kapacitní: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro YFF15PC0J105M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers