Koupit Y60712K00000T9L s BYCHPS
Koupit se zárukou
Y60712K00000T9L
- Part Number:
- Y60712K00000T9L
- Výrobce:
- Vishay Foil Resistors
- Popis:
- RES 2K OHM .3W .01% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12028 Pieces
- Datový list:
- Y60712K00000T9L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Y60712K00000T9L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Y60712K00000T9L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.01% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±0.2ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.415" L x 0.162" W (10.54mm x 4.11mm) |
| Série: | HZ |
| Odpor (Ohm): | 2k |
| Příkon (W): | 0.3W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Y60712K00000T9L |
| Výška - Sedící (Max): | 0.450" (11.43mm) |
| Funkce: | Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 2k Ohm ±0.01% 0.3W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Metal Foil |
| Popis: | RES 2K OHM .3W .01% RADIAL |
| Složení: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Y60712K00000T9L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Y60712K00000B9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Dotaz |
|
Y60712K00000S9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM 0.3W 0.001% RADIAL | Dotaz |
|
Y60712K00000S0L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM .3W .001% RADIAL | Dotaz |
|
Y60712K00000V0L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 2K OHM .3W .005% RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers