Koupit Y146710R0000J9L s BYCHPS
Koupit se zárukou
Y146710R0000J9L
- Part Number:
- Y146710R0000J9L
- Výrobce:
- Vishay Foil Resistors
- Popis:
- RES 10 OHM 10W 5% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12494 Pieces
- Datový list:
- Y146710R0000J9L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Y146710R0000J9L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Y146710R0000J9L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±0.2ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.339" L x 0.210" W (34.00mm x 5.33mm) |
| Série: | VCS332Z |
| Odpor (Ohm): | 10 |
| Příkon (W): | 10W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial - 4 Leads |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet účastnických ukončení: | 4 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Y146710R0000J9L |
| Výška - Sedící (Max): | 1.024" (26.00mm) |
| Funkce: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 10 Ohm ±5% 10W Through Hole Resistor Radial - 4 Leads Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| Popis: | RES 10 OHM 10W 5% RADIAL |
| Složení: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Y146710R0000J9L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Y146710R0000F9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 10 OHM 10W 1% RADIAL | Dotaz |
|
Y146710R0000T9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 10 OHM 10W 0.01% RADIAL | Dotaz |
|
Y146710R0000B9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 10 OHM 10W 0.1% RADIAL | Dotaz |
|
Y146710R0000B0L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES 10 OHM 10W 0.1% RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers