Koupit XVM-16R2656-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
XVM-16R2656-R
- Part Number:
- XVM-16R2656-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 65F 0% +20% 16.2V CHAS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16400 Pieces
- Datový list:
- XVM-16R2656-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XVM-16R2656-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XVM-16R2656-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16.2V |
|---|---|
| Tolerance: | 0%, +20% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 9.291" L x 1.803" W (236.00mm x 45.80mm) |
| Série: | PowerStor XVM |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | 283-4464 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XVM-16R2656-R |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | 0.846" (21.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 3.051" (77.50mm) |
| Rozšířený popis: | 65F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 16.2V Module 22 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 22 mOhm |
| Popis: | CAP 65F 0% +20% 16.2V CHAS MNT |
| kapacitní: | 65F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XVM-16R2656-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691154E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 5.6V SMD | Dotaz |
 |
JJD0E108MSED | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers