Koupit XRP9710EY-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
XRP9710EY-F
- Part Number:
- XRP9710EY-F
- Výrobce:
- Exar Corporation
- Popis:
- IC REG TRPL BUCK/LINEAR 6A 45LGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13902 Pieces
- Datový list:
- XRP9710EY-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XRP9710EY-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XRP9710EY-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| w / Školitel: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | Yes |
| w / LED Driver: | No |
| Napětí / proud - Výstup 3: | 5V, 135mA |
| Napětí / proud - Výstup 2: | 0.6 V ~ 5.5 V, 6A |
| Napětí / proud - Výstup 1: | 0.6 V ~ 5.5 V, 6A |
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 22 V |
| topologie: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) |
| Dodavatel zařízení Package: | 45-LGA (12x12) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 45-BLGA |
| Ostatní jména: | 1016-1989 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet výstupů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XRP9710EY-F |
| Funkce: | Any Function |
| Frekvence - Přepínání: | 126kHz ~ 1.23MHz |
| Rozšířený popis: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) 126kHz ~ 1.23MHz 45-BLGA |
| Popis: | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 6A 45LGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XRP9710EY-F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1303A-PP3EUNTR | Microchip Technology | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 10MSOP | Dotaz |
 |
XRP9711EY-F | Exar Corporation | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 6A 45LGA | Dotaz |
 |
ISL9307IRTAANGZ-T | Intersil | IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN | Dotaz |
 |
ISL9305IRTHWCNLZ-T | Intersil | IC REG QD BUCK/LINEAR 16TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers