Koupit XR17V252IM s BYCHPS
Koupit se zárukou
XR17V252IM
- Part Number:
- XR17V252IM
- Výrobce:
- Exar Corporation
- Popis:
- IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19884 Pieces
- Datový list:
- XR17V252IM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XR17V252IM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XR17V252IM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| S ovládáním Modem: | Yes |
|---|---|
| S IrDA Encoder / Decoder: | Yes |
| S chybný start bit pro detekci: | Yes |
| S automatickým Flow Control: | Yes |
| Napětí - Supply: | 3.3V, 5V |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-TQFP (14x14) |
| Série: | - |
| Protokol: | RS485 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 100-TQFP |
| Počet kanálů: | 2, DUART |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XR17V252IM |
| Funkce: | - |
| FIFO je: | 64 Byte |
| Popis: | IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP |
| Rychlost dat (Max): | 8Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XR17V252IM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XR17V258IV | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | Dotaz |
|
XR17V254IV-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS QUAD 144LQFP | Dotaz |
 |
XR17V252IM-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS DUAL 100TQFP | Dotaz |
|
XR17V258IV-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | Dotaz |
|
XR17V258IVTR-F | Exar Corporation | IC UART PCI BUS OCTAL 144LQFP | Dotaz |
 |
XR17V352IB113-F | Exar Corporation | IC UART PCIE 256B DUAL 113FBGA | Dotaz |
 |
XR17V358IB176-F | Exar Corporation | IC UART PCIE OCTAL 176FBGA | Dotaz |
 |
NS16C2552TVAX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL 16BYTE 44-PLCC | Dotaz |
|
XR17V354IB176-F | Exar Corporation | IC UART PCIE 256B QUAD 176FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers