Koupit XQ4VFX100-10FF1152I s BYCHPS
Koupit se zárukou
XQ4VFX100-10FF1152I
- Part Number:
- XQ4VFX100-10FF1152I
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17610 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XQ4VFX100-10FF1152I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XQ4VFX100-10FF1152I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 6930432 |
| Dodavatel zařízení Package: | 1152-CFCBGA (35x35) |
| Série: | Virtex®-4Q FX |
| Paket / krabice: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 94896 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 10544 |
| Počet I / O: | 576 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XQ4VFX100-10FF1152I |
| Popis: | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XQ4VFX100-10FF1152I
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ4VFX60-10FFG1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K | Dotaz |
 |
XQ4VFX100-11FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | Dotaz |
|
XQ4VFX100-11FF1152I4012 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | Dotaz |
|
XQ4VFX100-DIE4058 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX DIE | Dotaz |
|
XQ4VFX60-10EF672M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K 672-FBGA | Dotaz |
|
XQ4VFX100-11FFG1152I4012 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | Dotaz |
|
XQ4VFX140-10FF1517I4209 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1517FFBGA | Dotaz |
|
XQ4VFX60-DIE4058 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K DIE | Dotaz |
|
XQ4VFX60-10EF672I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K 672-FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers