Koupit XN0C30100L s BYCHPS
Koupit se zárukou
XN0C30100L
- Part Number:
- XN0C30100L
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12575 Pieces
- Datový list:
- XN0C30100L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XN0C30100L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XN0C30100L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 10mA, 100mA |
| Transistor Type: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| Dodavatel zařízení Package: | Mini5-G1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Ostatní jména: | XN0C30100LTR XN1C301-(TX) XN1C301-TX XN1C301TR XN1C301TR-ND |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | XN0C30100L |
| Frekvence - Přechod: | 150MHz, 80MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 100mA 150MHz, 80MHz 300mW Surface Mount Mini5-G1 |
| Popis: | TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 2mA, 10V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 100µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XN0C30100L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | Dotaz |
 |
DME501010R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SMINI5 | Dotaz |
 |
ZDT6757TC | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 300V 0.5A SM8 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers