Koupit XE3005I033TRLF s BYCHPS
Koupit se zárukou
XE3005I033TRLF
- Part Number:
- XE3005I033TRLF
- Výrobce:
- Semtech
- Popis:
- IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12352 Pieces
- Datový list:
- XE3005I033TRLF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XE3005I033TRLF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XE3005I033TRLF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.8 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TSSOP |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 78 / 78 |
| Resolution (Bits): | 16 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | XE3005I033TR |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Počet ADC / DAC: | 1 / 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | XE3005I033TRLF |
| Rozšířený popis: | Audio Interface 16 b Serial 20-TSSOP |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 78 / 78 |
| Popis: | IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP |
| Data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XE3005I033TRLF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT92HD71B7X5PRGXB3X8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 4CH 48-TQFP | Dotaz |
 |
XE3005I064TRLF | Semtech Corporation | IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP | Dotaz |
 |
CS42L73-CRZR | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO/TELEPHONY 65FBGA | Dotaz |
 |
AS3518-ECTS | ams | IC AUDIO FRONT END STER 64CTBGA | Dotaz |
 |
WM8350GEB/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 48KHZ 129FBGA | Dotaz |
 |
PCM2903CDBR | Texas Instruments | IC STERO AUD CODEC W/USB 28SSOP | Dotaz |
|
TLV320AIC24IPFBR | Texas Instruments | IC CODEC 16BIT DUAL PROG 48-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers