Koupit XCKU5P-2FFVB676I s BYCHPS
Koupit se zárukou
XCKU5P-2FFVB676I
- Part Number:
- XCKU5P-2FFVB676I
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12265 Pieces
- Datový list:
- XCKU5P-2FFVB676I.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XCKU5P-2FFVB676I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XCKU5P-2FFVB676I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 35737600 |
| Dodavatel zařízení Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Série: | Kintex® UltraScale+™ |
| Paket / krabice: | 676-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 474600 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 27120 |
| Počet I / O: | 280 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XCKU5P-2FFVB676I |
| Popis: | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XCKU5P-2FFVB676I
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Dotaz |
|
XCKU5P-2FFVA676E | Xilinx Inc. | XCKU5P-2FFVA676E | Dotaz |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers