Koupit XC7VX550T-L2FFG1158E s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC7VX550T-L2FFG1158E
- Part Number:
- XC7VX550T-L2FFG1158E
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14957 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC7VX550T-L2FFG1158E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC7VX550T-L2FFG1158E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 43499520 |
| Dodavatel zařízení Package: | 1158-FCBGA (35x35) |
| Série: | Virtex®-7 XT |
| Paket / krabice: | 1156-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 554240 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 43300 |
| Počet I / O: | 350 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XC7VX550T-L2FFG1158E |
| Popis: | IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC7VX550T-L2FFG1158E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7VX550T-3FFG1927E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-1FFG1927I | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | Dotaz |
 |
XC7VX550T-2FFG1158I | Xilinx Inc. | IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-1FFG1158I | Xilinx Inc. | IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-3FFG1158E | Xilinx Inc. | IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-L2FFG1927E | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-2FFG1927C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-1FFG1158C | Xilinx Inc. | IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-2FFG1927I | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-1FFG1927C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA | Dotaz |
|
XC7VX550T-2FFG1158C | Xilinx Inc. | IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers