Koupit XC6VLX760-L1FFG1760C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC6VLX760-L1FFG1760C
- Part Number:
- XC6VLX760-L1FFG1760C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19880 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC6VLX760-L1FFG1760C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC6VLX760-L1FFG1760C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 26542080 |
| Dodavatel zařízení Package: | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Série: | Virtex®-6 LXT |
| Paket / krabice: | 1760-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 758784 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 59280 |
| Počet I / O: | 1200 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XC6VLX760-L1FFG1760C |
| Popis: | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC6VLX760-L1FFG1760C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC6VLX760-1FFG1760I | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-L1FFG1760I | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-1FFG1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
 |
XC6VLX760-L1FF1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-L1FF1760I | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-2FF1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-2FFG1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-2FF1760E | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-2FFG1760E | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-1FF1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
|
XC6VLX760-1FF1760I | Xilinx Inc. | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog