Koupit XC5210-5PQ240C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC5210-5PQ240C
- Part Number:
- XC5210-5PQ240C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 196 I/O 240QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15813 Pieces
- Datový list:
- XC5210-5PQ240C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC5210-5PQ240C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC5210-5PQ240C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 240-PQFP (32x32) |
| Série: | XC5200 |
| Paket / krabice: | 240-BFQFP |
| Ostatní jména: | 122-1150 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 1296 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 324 |
| Počet I / O: | 196 |
| Počet Gates: | 16000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XC5210-5PQ240C |
| Popis: | IC FPGA 196 I/O 240QFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC5210-5PQ240C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC5210-6PQ240C | Xilinx Inc. | IC FPGA 196 I/O 240QFP | Dotaz |
|
XC5210-6PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 164 I/O 208QFP | Dotaz |
|
XC5210-5PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 164 I/O 208QFP | Dotaz |
 |
XC7A35T-1CSG325C | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325CSBGA | Dotaz |
 |
XC5210-5PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 65 I/O 84PLCC | Dotaz |
|
XC5210-5PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 133 I/O 160QFP | Dotaz |
 |
EPF6010ATI100-2 | Altera | IC FPGA 71 I/O 100TQFP | Dotaz |
|
XC5210-6TQ144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Dotaz |
 |
EP3C80F780I7N | Altera | IC FPGA 429 I/O 780FBGA | Dotaz |
|
EP1S10F780C6N | Altera | IC FPGA 426 I/O 780FBGA | Dotaz |
|
XC5210-6PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 133 I/O 160QFP | Dotaz |
|
XC5210-4PQ160C | Xilinx Inc. | IC FPGA 133 I/O 160QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers