Koupit XC3030L-8VQ64C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC3030L-8VQ64C
- Part Number:
- XC3030L-8VQ64C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 54 I/O 64VQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18803 Pieces
- Datový list:
- XC3030L-8VQ64C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC3030L-8VQ64C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC3030L-8VQ64C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 22176 |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-VQFP (10x10) |
| Série: | XC3000A/L |
| Paket / krabice: | 64-TQFP |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet laboratoří / CLBs: | 100 |
| Počet I / O: | 54 |
| Počet Gates: | 2000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XC3030L-8VQ64C |
| Popis: | IC FPGA 54 I/O 64VQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC3030L-8VQ64C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC3030-100PC68C | Xilinx Inc. | IC FPGA 58 I/O 68PLCC | Dotaz |
 |
XC3030-100PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 80 I/O 100QFP | Dotaz |
|
XC3030A-7PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 80 I/O 100QFP | Dotaz |
|
XC3030L-8VQ64I | Xilinx Inc. | IC FPGA 54 I/O 64VQFP | Dotaz |
|
XC3030-100PC44C | Xilinx Inc. | IC FPGA 34 I/O 44PLCC | Dotaz |
|
XC3030A-7PC44C | Xilinx Inc. | IC FPGA 34 I/O 44PLCC | Dotaz |
 |
XC3030-100PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | Dotaz |
|
XC3030A-7PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | Dotaz |
 |
XC7VX980T-2FFG1930C | Xilinx Inc. | IC FPGA 900 I/O 1930FCBGA | Dotaz |
 |
A3P125-2PQ208 | Microsemi Corporation | IC FPGA 133 I/O 208QFP | Dotaz |
 |
EPF8636AQC208-4 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers