Koupit XC17256ELPC20C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC17256ELPC20C
- Part Number:
- XC17256ELPC20C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC PROM SER C-TEMP 256K 20-PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19025 Pieces
- Datový list:
- XC17256ELPC20C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC17256ELPC20C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC17256ELPC20C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-PLCC (9x9) |
| Série: | - |
| programovatelný Type: | OTP |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-LCC (J-Lead) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 256Kb |
| Výrobní číslo výrobce: | XC17256ELPC20C |
| Popis: | IC PROM SER C-TEMP 256K 20-PLCC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC17256ELPC20C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17256EPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 256K 20-PLCC | Dotaz |
 |
XC17256ELPD8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP | Dotaz |
|
XC17256ELPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC | Dotaz |
|
XC17256EPD8C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 8-DIP | Dotaz |
|
XC17256EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC | Dotaz |
|
XC17256ELVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17256EVO8I | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17256ELVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-SOIC | Dotaz |
|
XC17256ELPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP | Dotaz |
|
XC17256EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP | Dotaz |
|
XC17256EPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 256K 8-DIP | Dotaz |
|
XC17256EPC20C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 20-PLCC | Dotaz |
|
XC17256EVO8C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers