Koupit XA3S1000-4FGG456I s BYCHPS
Koupit se zárukou
XA3S1000-4FGG456I
- Part Number:
- XA3S1000-4FGG456I
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17694 Pieces
- Datový list:
- XA3S1000-4FGG456I.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XA3S1000-4FGG456I, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XA3S1000-4FGG456I e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 442368 |
| Dodavatel zařízení Package: | 456-FBGA (23x23) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA |
| Paket / krabice: | 456-BBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 17280 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 1920 |
| Počet I / O: | 333 |
| Počet Gates: | 1000000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XA3S1000-4FGG456I |
| Popis: | IC FPGA 333 I/O 456FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XA3S1000-4FGG456I
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S100E-4TQG144Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | Dotaz |
 |
XA3S100E-4CPG132I | Xilinx Inc. | IC FPGA 83 I/O 132CSBGA | Dotaz |
 |
XA3S1000-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Dotaz |
|
XA3S100E-4TQG144I | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | Dotaz |
 |
XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | Dotaz |
|
XA3S1000-4FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Dotaz |
 |
XA3S1000-4FGG456Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | Dotaz |
|
XA3S100E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 83 I/O 132CSBGA | Dotaz |
|
XA3S100E-4VQG100Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers