Koupit X5645S14-2.7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
X5645S14-2.7
- Part Number:
- X5645S14-2.7
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC CPU SUPRV 64K EE RST HI SO14
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12663 Pieces
- Datový list:
- X5645S14-2.7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro X5645S14-2.7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu X5645S14-2.7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Práh: | 2.63V |
|---|---|
| Typ: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SOIC |
| Série: | - |
| resetování Prodleva: | 100 ms Minimum |
| resetovat: | Active High |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Výstup: | Open Drain or Open Collector |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet napìtí Sledované: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | X5645S14-2.7 |
| Rozšířený popis: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel 14-SOIC |
| Popis: | IC CPU SUPRV 64K EE RST HI SO14 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro X5645S14-2.7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers