Koupit WR303050-12F5-ID s BYCHPS
Koupit se zárukou
WR303050-12F5-ID
- Part Number:
- WR303050-12F5-ID
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13470 Pieces
- Datový list:
- WR303050-12F5-ID.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WR303050-12F5-ID, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WR303050-12F5-ID e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Velikost / Rozměry: | 1.181" L x 1.165" W x 0.034" H (30.00mm x 29.60mm x 0.86mm) |
| Série: | WR |
| Q @ Freq: | - |
| Ostatní jména: | 445-174581 |
| Provozní teplota: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WR303050-12F5-ID |
| indukčnost: | 8.23µH |
| Funkce: | Receiver |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 1 Coil, 1 Layer 8.23µH Wireless Charging Coil Receiver 260 mOhm |
| Popis: | RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH |
| DC Resistance (DCR): | 260 mOhm |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WR303050-12F5-ID
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WR303050-15F5-G | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers