Koupit WM8904ECS/R s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM8904ECS/R
- Part Number:
- WM8904ECS/R
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC CODEC STEREO ULP 36WCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15774 Pieces
- Datový list:
- WM8904ECS/R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM8904ECS/R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM8904ECS/R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.42 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 1.71 V ~ 2 V |
| Typ: | Stereo Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 36-W-CSP (2.65x2.53) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 91 / 96 |
| Resolution (Bits): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 36-WFBGA, CSBGA |
| Ostatní jména: | 568-2412-2 WM8904ECS/R-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | WM8904ECS/R |
| Rozšířený popis: | Stereo Audio Interface 36-W-CSP (2.65x2.53) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC CODEC STEREO ULP 36WCSP |
| Data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM8904ECS/R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8904CGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 32QFN | Dotaz |
|
WM8904CGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 32QFN | Dotaz |
 |
WM8903CLGEFK/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 40QFN | Dotaz |
 |
TP3070V-XG | Texas Instruments | IC COMBO II PCM FILTER 28PLCC | Dotaz |
|
WM8903CLGEFK | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 40QFN | Dotaz |
|
PCM2912PJTR | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 16BIT USB 32TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers