Koupit WM8569SEDS/RV s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM8569SEDS/RV
- Part Number:
- WM8569SEDS/RV
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC CODEC STER VOL CTRL 28SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17391 Pieces
- Datový list:
- WM8569SEDS/RV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM8569SEDS/RV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM8569SEDS/RV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Stereo Audio |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SSOP |
| Sigma Delta: | Yes |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | 100 / 103 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WM8569SEDS/RV |
| Rozšířený popis: | Stereo Audio Interface 24 b SPI 28-SSOP |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC CODEC STER VOL CTRL 28SSOP |
| Data Interface: | SPI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM8569SEDS/RV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9880AETM+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO STEREO 48TQFN | Dotaz |
 |
LM4549BVHX/NOPB | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 2MULTICH 48-LQFP | Dotaz |
 |
WM8569SEDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STER VOL CTRL 28SSOP | Dotaz |
 |
WM8731CLSEFL | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC PORTABLE INTERNET 28QFN | Dotaz |
 |
CS42888-DQZ | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUD 108DB 8CH 64LQFP | Dotaz |
|
TLV320AIC20IPFBRG4 | Texas Instruments | IC CODEC 16BIT DUAL PROG 48-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers