Koupit WM8255BGEFL/V s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM8255BGEFL/V
- Part Number:
- WM8255BGEFL/V
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC AFE 16BIT 12MSPS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18602 Pieces
- Datový list:
- WM8255BGEFL/V.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM8255BGEFL/V, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM8255BGEFL/V e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.97 V ~ 3.63 V, 4.75 V ~ 6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-QFN (4x4) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 598-2384 WM8255BGEFL/V-ND |
| Počet kanálů: | 1 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WM8255BGEFL/V |
| Rozšířený popis: | 1 Channel AFE 16 Bit 28-QFN (4x4) |
| Popis: | IC AFE 16BIT 12MSPS |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM8255BGEFL/V
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8255SEFL | Cirrus Logic Inc. | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR | Dotaz |
|
WM8259SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | Dotaz |
 |
WM8255BGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | Dotaz |
|
WM8259SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | Dotaz |
|
WM8255SEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR | Dotaz |
 |
AFE0064IPBK | Texas Instruments | IC ANLG FRONT-END 64CH 128LQFP | Dotaz |
|
WM8213SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | Dotaz |
|
WM8253SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | Dotaz |
|
WM8253SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers