Koupit WM8214SCDS/V s BYCHPS
Koupit se zárukou
WM8214SCDS/V
- Part Number:
- WM8214SCDS/V
- Výrobce:
- Cirrus Logic
- Popis:
- IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19248 Pieces
- Datový list:
- WM8214SCDS/V.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro WM8214SCDS/V, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu WM8214SCDS/V e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SSOP |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 390mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Počet kanálů: | 3 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | WM8214SCDS/V |
| Rozšířený popis: | 3 Channel AFE 16 Bit 390mW 28-SSOP |
| Popis: | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro WM8214SCDS/V
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8215CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | Dotaz |
 |
WM8214SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | Dotaz |
 |
MAX19713ETN+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 45MSPS 56-TQFN | Dotaz |
 |
MAX19700ETM+T | Maxim Integrated | IC ANLG FRNT END 48-TQFN | Dotaz |
|
WM8215CSEFL | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | Dotaz |
|
WM8213SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | Dotaz |
 |
WM8213SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | Dotaz |
 |
ISL98002CRZ-140 | Intersil | IC VID DIGITIZER 3CHN AFE 72-QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers