Koupit W2A4ZD104KAT2A s BYCHPS
Koupit se zárukou
W2A4ZD104KAT2A
- Part Number:
- W2A4ZD104KAT2A
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16354 Pieces
- Datový list:
- 1.W2A4ZD104KAT2A.pdf2.W2A4ZD104KAT2A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro W2A4ZD104KAT2A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu W2A4ZD104KAT2A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | X5R |
| Velikost / Rozměry: | 0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm) |
| Série: | IPC |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0508 (1220 Metric) |
| Ostatní jména: | 478-2875-2 |
| Počet kondenzátorů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | W2A4ZD104KAT2A |
| Výška - Sedící (Max): | 0.037" (0.94mm) |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 10V X5R 0508 (1220 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro W2A4ZD104KAT2A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A4ZD104MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508 | Dotaz |
 |
CA064C150K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0612 | Dotaz |
 |
U2K110CG470KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 0504 | Dotaz |
|
W2A41A221KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 220PF 100V NP0 0508 | Dotaz |
|
W2A4ZD473MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 10V X5R 0508 | Dotaz |
 |
W1A2YC682KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 6800PF 16V X7R 0504 | Dotaz |
 |
CKCL44CH1H150K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V CH 0805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers