Koupit VWI3X20-06P1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VWI3X20-06P1
- Part Number:
- VWI3X20-06P1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15724 Pieces
- Datový list:
- VWI3X20-06P1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VWI3X20-06P1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VWI3X20-06P1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | ECO-PAC1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Paket / krabice: | ECO-PAC1 |
| Provozní teplota: | - |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | VWI3X20-06P1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | - |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module 600V 20A Chassis Mount ECO-PAC1 |
| Popis: | MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Konfigurace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VWI3X20-06P1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | Dotaz |
 |
APT40GLQ120JCU2 | Microsemi Corporation | POWER MOD 1200V 80A SOT227 | Dotaz |
 |
IXGN120N60A3D1 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | Dotaz |
 |
VDI25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | Dotaz |
 |
APT150GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 536W SOT227 | Dotaz |
|
APTGF50TA120PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT TRPL PHASE SP6P | Dotaz |
 |
APTGT300A60TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG SP4 | Dotaz |
 |
VS-GB100TS60NPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 108A 390W INT-A-PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog