Koupit VVZ24-12IO1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VVZ24-12IO1
- Part Number:
- VVZ24-12IO1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19574 Pieces
- Datový list:
- VVZ24-12IO1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VVZ24-12IO1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VVZ24-12IO1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 1200V |
|---|---|
| Napětí - Gate Trigger (Vgt) (Max): | 1V |
| Struktura: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | KAMM |
| Ostatní jména: | Q1155311 VVZ24-12I01 VVZ24-12I01-ND |
| Provozní teplota: | - |
| Počet SCR, diody: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | VVZ24-12IO1 |
| Rozšířený popis: | SCR Module 1200V 16A Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount KAMM |
| Popis: | BRIDGE RECT 3 PHASE 1200V 27A |
| Proud - Na státu (It (RMS)) (Max): | 16A |
| Proud - Na státu (It (AV)) (Max): | 21A |
| Proud -. Non Rep Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 300A, 320A |
| Proud - přidržení (H) (Max): | 100mA |
| Proud - Gate Trigger (Igt) (Max): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VVZ24-12IO1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
F1827DH400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 120VAC | Dotaz |
 |
T7H8145504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 550A 1400V | Dotaz |
 |
VVZ24-14IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1400V KAMM | Dotaz |
 |
VVZ39-12HO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1200V ECO-PAC1 | Dotaz |
|
VVZ24-16IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 27A 1600V KAMM | Dotaz |
|
ND431425 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 250A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers