Koupit VUBM33-05P1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VUBM33-05P1
- Part Number:
- VUBM33-05P1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- RECT BRIDGE 3PH 600V ECO-PAC2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14847 Pieces
- Datový list:
- VUBM33-05P1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VUBM33-05P1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VUBM33-05P1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.1V @ 25A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | ECO-PAC2 |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | ECO-PAC2 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | VUBM33-05P1 |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Three Phase 600V Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Diode Type: | Three Phase |
| Popis: | RECT BRIDGE 3PH 600V ECO-PAC2 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 20µA @ 500V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VUBM33-05P1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers