Koupit VSP5000PM s BYCHPS
Koupit se zárukou
VSP5000PM
- Part Number:
- VSP5000PM
- Výrobce:
- Popis:
- IC CCD SIGNAL PROC 2CH 64-LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13757 Pieces
- Datový list:
- VSP5000PM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VSP5000PM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VSP5000PM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 3 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-LQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 290mW |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | 296-14235-5 |
| Počet kanálů: | 2 |
| Počet bitů: | 10 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VSP5000PM |
| Rozšířený popis: | 2 Channel AFE 10 Bit 290mW 64-LQFP (10x10) |
| Popis: | IC CCD SIGNAL PROC 2CH 64-LQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VSP5000PM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Dotaz |
|
VSP5010PMR | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | Dotaz |
|
VSP5000PMRG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Dotaz |
|
VSP5622RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 48VQFN | Dotaz |
|
VSP5010PMG6 | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | Dotaz |
|
VSP5010PMRG6 | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | Dotaz |
|
VSP5000PMR | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Dotaz |
|
VSP5010PM | Texas Instruments | IC CCD ANLG 12B 31MSPS DL 64LQFP | Dotaz |
|
VSP2590ZWVR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 41.5MHZ 159NFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers