Koupit VSKEL240-25S30 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VSKEL240-25S30
- Part Number:
- VSKEL240-25S30
- Popis:
- DIODE MODULE 2.5KV 240A MAGNAPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15302 Pieces
- Datový list:
- VSKEL240-25S30.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VSKEL240-25S30, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VSKEL240-25S30 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 2500V (2.5kV) |
| Dodavatel zařízení Package: | MAGN-A-PAK® |
| Rychlost: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 3µs |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 3-MAGN-A-PAK™ |
| Ostatní jména: | *IRKEL240-25S30 IRKEL240-25S30 IRKEL240-25S30-ND |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | VSKEL240-25S30 |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 2500V (2.5kV) 240A Chassis Mount MAGN-A-PAK® |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE MODULE 2.5KV 240A MAGNAPAK |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 50mA @ 2500V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 240A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VSKEL240-25S30
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VSKEL240-20S30 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 2KV 240A MAGN-A-PAK | Dotaz |
|
VSKEL240-12S20 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1.2KV 250A MAGNAPAK | Dotaz |
|
VSKEL240-10S10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1KV 250A MAGN-A-PAK | Dotaz |
|
VSKEL240-14S20 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 1.4KV 250A MAGNAPAK | Dotaz |
|
VSKEL240-06S10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE MODULE 600V 250A MAGNAPAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers