Koupit VSC3104XVP-01 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VSC3104XVP-01
- Part Number:
- VSC3104XVP-01
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14901 Pieces
- Datový list:
- VSC3104XVP-01.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VSC3104XVP-01, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VSC3104XVP-01 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 2.2V, 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 69-BGA (8x8) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 69-CBGA |
| Ostatní jména: | 907-1000 |
| Provozní teplota: | - |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 4:4 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | VSC3104XVP-01 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 69-BGA (8x8) |
| Popis: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| Aplikace: | Backplane, Cable Interconnect |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VSC3104XVP-01
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC3108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | Dotaz |
|
VSC3104VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | Dotaz |
 |
TS3DV416DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | Dotaz |
|
LMH6583YA/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 64TQFP | Dotaz |
 |
VSC3108XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | Dotaz |
 |
TC7PCI3215MT,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2:1 DIFF PCI 20TQFN | Dotaz |
 |
AD8105ABPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog