Koupit VS-GB300TH120U s BYCHPS
Koupit se zárukou
VS-GB300TH120U
- Part Number:
- VS-GB300TH120U
- Popis:
- IGBT 1200V 530A 2119W INT-A-PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13235 Pieces
- Datový list:
- VS-GB300TH120U.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VS-GB300TH120U, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VS-GB300TH120U e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.6V @ 15V, 300A |
| Dodavatel zařízení Package: | Double INT-A-PAK |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2119W |
| Paket / krabice: | Double INT-A-PAK (3 + 4) |
| Ostatní jména: | VSGB300TH120U |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VS-GB300TH120U |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 25.3nF @ 30V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 1200V 530A 2119W Chassis Mount Double INT-A-PAK |
| Popis: | IGBT 1200V 530A 2119W INT-A-PAK |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 5mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 530A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VS-GB300TH120U
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers