Koupit VPH2-1600-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
VPH2-1600-R
- Part Number:
- VPH2-1600-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 160UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18161 Pieces
- Datový list:
- VPH2-1600-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VPH2-1600-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VPH2-1600-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | - |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.642" L x 0.661" W (16.30mm x 16.80mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | VERSA-PAC® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-SMD |
| Ostatní jména: | 283-3671-2 VPH2-1600 VPH2-1600-ND VPH2-1600-R-ND VPH21600R |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet závitů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VPH2-1600-R |
| Výška: | 0.307" (7.80mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Popis: | INDUCT ARRAY 6 COIL 160UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | - |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VPH2-1600-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SRF0703A-100M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | Dotaz |
 |
VPH2-0216-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 21.6UH SMD | Dotaz |
 |
HM78D-755680MLFTR | TT Electronics/BI Magnetics | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | Dotaz |
|
VPH2-0116-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.6UH SMD | Dotaz |
 |
7017 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68.75UH T/H | Dotaz |
|
VPH2-0083-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 8.3UH SMD | Dotaz |
|
VPH2-0066-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 6.6UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers