Koupit VLS201610HBX-2R2M-1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VLS201610HBX-2R2M-1
- Part Number:
- VLS201610HBX-2R2M-1
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FIXED IND 2.2UH 1.45A 170 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15572 Pieces
- Datový list:
- VLS201610HBX-2R2M-1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VLS201610HBX-2R2M-1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VLS201610HBX-2R2M-1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 0806 (2016 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | VLS-HBX-1 |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0806 (2016 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-172392-2 VLS201610HBX-2R2M |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Metal |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VLS201610HBX-2R2M-1 |
| indukčnost: | 2.2µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frekvence - Test: | 1MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 170 mOhm Max 0806 (2016 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 2.2UH 1.45A 170 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 170 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 1.45A |
| Proud - Saturace: | 1.7A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VLS201610HBX-2R2M-1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers