Koupit VLM10555T-R33M180-3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VLM10555T-R33M180-3
- Part Number:
- VLM10555T-R33M180-3
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FIXED IND 330NH 18A 1.2 MOHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17983 Pieces
- Datový list:
- VLM10555T-R33M180-3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VLM10555T-R33M180-3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VLM10555T-R33M180-3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.417" L x 0.413" W (10.60mm x 10.50mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | VLM |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 445-9521-2 VLM10555TR33M1803 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ferrite |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VLM10555T-R33M180-3 |
| indukčnost: | 330nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.220" (5.60mm) |
| Frekvence - Test: | 100kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 330nH Shielded Wirewound Inductor 18A 1.2 mOhm Max Nonstandard |
| Popis: | FIXED IND 330NH 18A 1.2 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 1.2 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 18A |
| Proud - Saturace: | 34A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VLM10555T-R33M180-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers