Koupit VID130-06P1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
VID130-06P1
- Part Number:
- VID130-06P1
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18037 Pieces
- Datový list:
- VID130-06P1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VID130-06P1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VID130-06P1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.9V @ 15V, 130A |
| Dodavatel zařízení Package: | ECO-PAC2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 379W |
| Paket / krabice: | ECO-PAC2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | VID130-06P1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Single 600V 121A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Popis: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.2mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 121A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VID130-06P1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT75DA120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W SP4 | Dotaz |
 |
CM400DX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NX SER | Dotaz |
 |
APTGF100A120TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers