Koupit VB10170C-E3/8W s BYCHPS
Koupit se zárukou
VB10170C-E3/8W
- Part Number:
- VB10170C-E3/8W
- Popis:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO236
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13773 Pieces
- Datový list:
- 1.VB10170C-E3/8W.pdf2.VB10170C-E3/8W.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro VB10170C-E3/8W, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu VB10170C-E3/8W e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.03V @ 5A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 170V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-263AB |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | TMBS® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | VB10170C-E3/4W VB10170C-E3/4WGI VB10170C-E3/4WGI-ND VB10170C-E3/8WGI VB10170C-E3/8WGITR VB10170CE38W |
| Provozní teplota - spojení: | -40°C ~ 175°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | VB10170C-E3/8W |
| Rozšířený popis: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 170V 5A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diode Type: | Schottky |
| Konfigurace dioda: | 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO236 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 90µA @ 170V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro VB10170C-E3/8W
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers