Koupit V2F118X500Y3DDP s BYCHPS
Koupit se zárukou
V2F118X500Y3DDP
- Part Number:
- V2F118X500Y3DDP
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15574 Pieces
- Datový list:
- 1.V2F118X500Y3DDP.pdf2.V2F118X500Y3DDP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro V2F118X500Y3DDP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu V2F118X500Y3DDP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 50V |
|---|---|
| Technika: | TVS with Feed Through Capacitor |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 |
| Série: | TransFeed™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | V2F118X500Y3DDP |
| Popis: | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro V2F118X500Y3DDP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
V2F118X500Y3DRP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 50V 0805 | Dotaz |
|
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | Dotaz |
|
V2F118A400Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | Dotaz |
|
V2F114A300Y2EDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | Dotaz |
 |
IXBOD1-38R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3800V | Dotaz |
 |
TL7726IDR | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-SOIC | Dotaz |
|
V2F114C300Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 14V 0805 | Dotaz |
|
IXBOD1-26R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2600V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers