Koupit V14E130L2T s BYCHPS
Koupit se zárukou
V14E130L2T
- Part Number:
- V14E130L2T
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17032 Pieces
- Datový list:
- V14E130L2T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro V14E130L2T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu V14E130L2T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 205V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 184.5V |
| Varistorové napětí (Max): | 225.5V |
| Série: | UltraMOV™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Disc 14mm |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 170VDC |
| Maximální AC voltů: | 130VAC |
| Výrobní číslo výrobce: | V14E130L2T |
| Energie: | 50J |
| Popis: | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM |
| Aktuální - Překročení: | 6kA |
| Kapacitní @ Frekvence: | 1000pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro V14E130L2T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
V14E130PL1T7 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
 |
V14E130P | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E130L2A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E130PL2T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E130PL1B7 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E130PL2A | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E130 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E150 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 240V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
|
V14E130PL2T7 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 205V 6KA DISC 14MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers