Koupit V07E275L4B5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
V07E275L4B5
- Part Number:
- V07E275L4B5
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19586 Pieces
- Datový list:
- V07E275L4B5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro V07E275L4B5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu V07E275L4B5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 430V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 387V |
| Varistorové napětí (Max): | 473V |
| Série: | UltraMOV™ |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Disc 7mm |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 350VDC |
| Maximální AC voltů: | 275VAC |
| Výrobní číslo výrobce: | V07E275L4B5 |
| Energie: | 28J |
| Popis: | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM |
| Aktuální - Překročení: | 1.75kA |
| Kapacitní @ Frekvence: | 80pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro V07E275L4B5
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
V07E275PL1T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275PL2T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275P | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275L1T | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275PL2B | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275PL4 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E275PL4B5 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E250 | Littelfuse Inc. | VARISTOR 390V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
|
V07E230P | Littelfuse Inc. | VARISTOR 360V 1.75KA DISC 7MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers