Koupit UZZ9001,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UZZ9001,118
- Part Number:
- UZZ9001,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC SENSOR COND DUAL 24SO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18472 Pieces
- Datový list:
- UZZ9001,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UZZ9001,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UZZ9001,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SO |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Digital |
| Ostatní jména: | 934055833118 UZZ9001 /T3 UZZ9001 /T3-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | UZZ9001,118 |
| Rozhraní: | SPI |
| Typ vstupu: | Differential |
| Popis: | IC SENSOR COND DUAL 24SO |
| Proud - Supply: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UZZ9001,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9973BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | Dotaz |
 |
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Dotaz |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers