Koupit UUJ0J332MNQ6MS s BYCHPS
Koupit se zárukou
UUJ0J332MNQ6MS
- Part Number:
- UUJ0J332MNQ6MS
- Výrobce:
- Nichicon
- Popis:
- CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19225 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UUJ0J332MNQ6MS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UUJ0J332MNQ6MS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.673" L x 0.673" W (17.10mm x 17.10mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Série: | UUJ |
| Ripple Current: | 930mA |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UUJ0J332MNQ6MS |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.886" (22.50mm) |
| Rozšířený popis: | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD |
| kapacitní: | 3300µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UUJ0J332MNQ6MS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UUJ0J332MNQ3MS | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
 |
UUJ0J332MNQ1ZD | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
|
UUJ0J332MNQ3ZD | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
|
UUJ0J332MNQ6ZD | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
|
UUJ0J222MNQ6MS | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
|
UUJ0J332MNQ1MS | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
|
UUJ0J472MRQ6ZD | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 6.3V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers