Koupit USF370-2.00M-0.01%-5PPM s BYCHPS
Koupit se zárukou
USF370-2.00M-0.01%-5PPM
- Part Number:
- USF370-2.00M-0.01%-5PPM
- Výrobce:
- Caddock Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 2M OHM 3/4W 0.01% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15205 Pieces
- Datový list:
- USF370-2.00M-0.01%-5PPM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro USF370-2.00M-0.01%-5PPM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu USF370-2.00M-0.01%-5PPM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.01% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±5ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.500" L x 0.075" W (38.10mm x 1.91mm) |
| Série: | USF |
| Odpor (Ohm): | 2M |
| Příkon (W): | 0.75W, 3/4W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | MDN1213-06 REFUSF370-2.00M-0.01%-5PPM USF370-2.00M-0.01%-5PPM-ND USF370-2.00M-T-5PPM USF3702.00M0.01%5PPM |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | USF370-2.00M-0.01%-5PPM |
| Výška - Sedící (Max): | 0.520" (13.21mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 2M Ohm ±0.01% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Radial Thick Film |
| Popis: | RES 2M OHM 3/4W 0.01% RADIAL |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro USF370-2.00M-0.01%-5PPM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog