Koupit UPD70F3529GMA9-GBK-G s BYCHPS
Koupit se zárukou
UPD70F3529GMA9-GBK-G
- Part Number:
- UPD70F3529GMA9-GBK-G
- Výrobce:
- Renesas Electronics America
- Popis:
- IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13305 Pieces
- Datový list:
- UPD70F3529GMA9-GBK-G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UPD70F3529GMA9-GBK-G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UPD70F3529GMA9-GBK-G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 176-HLQFP (24x24) |
| Rychlost: | 80MHz |
| Série: | V850E2/Dx4-H |
| RAM Size: | 96K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 2GB (2G x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 176-LQFP Exposed Pad |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Počet I / O: | 127 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 24 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UPD70F3529GMA9-GBK-G |
| Rozšířený popis: | V850E2M V850E2/Dx4-H Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 2GB (2G x 8) FLASH 176-HLQFP (24x24) |
| EEPROM Velikost: | 32K x 8 |
| Popis: | IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP |
| datové převodníky: | A/D 12x10b, A/D 12x12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | V850E2M |
| Připojení: | CAN, CSI, I²C, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UPD70F3529GMA9-GBK-G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers