Koupit UP050F223Z-A-BZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
UP050F223Z-A-BZ
- Part Number:
- UP050F223Z-A-BZ
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP CER 0.022UF 50V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19307 Pieces
- Datový list:
- 1.UP050F223Z-A-BZ.pdf2.UP050F223Z-A-BZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UP050F223Z-A-BZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UP050F223Z-A-BZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | F |
| Velikost / Rozměry: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | CH UP050 F223Z-A-B Z |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UP050F223Z-A-BZ |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.022µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor F Axial |
| Popis: | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL |
| kapacitní: | 0.022µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UP050F223Z-A-BZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UP050F224Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
UP050F223Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
UP050F223Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
UP050F224Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
UP050F224Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
UP050F223Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | Dotaz |
|
UP050F224Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog