Koupit UMZ6.8ENTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
UMZ6.8ENTR
- Part Number:
- UMZ6.8ENTR
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V UMD5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18772 Pieces
- Datový list:
- UMZ6.8ENTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UMZ6.8ENTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UMZ6.8ENTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 6.8V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | UMD5 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Ostatní jména: | UMZ68ENTR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UMZ6.8ENTR |
| Impedance (Max) (ZZT): | 40 Ohm |
| Rozšířený popis: | Zener Diode Array 2 Pair Common Anode 200mW ±5% UMD5 |
| Popis: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V UMD5 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 500nA @ 3.5V |
| Konfigurace: | 2 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UMZ6.8ENTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBZ5233BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6V SOT363 | Dotaz |
 |
AZ23C6V8W-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT323 | Dotaz |
|
BZX84C3V3TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT363 | Dotaz |
 |
DZ3S120D0L | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 12V SSMINI3 | Dotaz |
|
MMBZ5231BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 5.1V SOT363 | Dotaz |
 |
UMZ6.8NT106 | Rohm Semiconductor | DIODE ZENER ARRAY 6.8V UMD3 | Dotaz |
 |
AZ23C51-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 51V 300MW SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers